Sapphire Wafer With Metallization Circuit-Brett
Produktdetails:
Herkunftsort: | China |
Markenname: | ZMKJ |
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: | 5pcs |
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Preis: | by case |
Verpackung Informationen: | einzelner Oblatenbehälter im Reinigungsraum |
Lieferzeit: | in 30days |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, Paypal |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 50 Stück/Monat |
Detailinformationen |
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Substrat: | Saphiroblate mit Aufdampfen | Schicht: | Saphirschablone |
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Schicht-Stärke: | 1-5um | Leitfähigkeitsart: | N/P |
Orientierung: | 0001 | Anwendung: | hohe Leistung/Hochfrequenzelektronische geräte |
Anwendung 2: | Geräte 5G saw/BAW | Silikonstärke: | 525um/625um/725um |
Markieren: | Sapphire Wafer Circuit Board,Aufdampfen Sapphire Wafer,Sapphire Semiconductor Substrate |
Produkt-Beschreibung
2inch 4inch 4" Saphir basierte GaN-Schablonen GaN-Film auf Saphirsubstrat
Chemische Eigenschaften von GaN
1) Bei Zimmertemperatur ist GaN im Wasser, in der Säure und im Alkali unlöslich.
2)Aufgelöst in einer heißen alkalischen Lösung mit einer sehr langsamen Rate.
3) NaOH, H2SO4 und H3PO4 können die geringe Qualität von GaN schnell korrodieren, können für diese verwendet werden Kristalldefektentdeckung geringe Qualität GaN.
4) GaN im HCL oder im Wasserstoff, an der hohen Temperatur stellt instabile Eigenschaften dar.
5) GaN ist unter Stickstoff das stabilste.
Elektrische Eigenschaften von GaN
1) Die elektrischen Eigenschaften von GaN sind die wichtigsten Faktoren, die das Gerät beeinflussen.
2) Das GaN ohne das Lackieren war n in allen Fällen, und die Elektronendichte der besten Probe war über 4* (10^16) /c㎡.
3) Im Allgemeinen werden die vorbereiteten p-Proben in hohem Grade kompensiert.
Optische Eigenschaften von GaN
1) Verbindungshalbleitermaterial der großen Bandlücke mit hoher Bandbreite (2.3~6.2eV), kann das rote Gelbgrün umfassen, blau, violett und ultraviolettes Spektrum, ist bis jetzt, dass sonstige Halbleitermaterialien nicht imstande sind zu erzielen.
2) Hauptsächlich verwendet im blauen und violetten lichtemittierenden Gerät.
Eigenschaften von GaN Material
1) Hochfrequenzeigentum, kommen in 300G Hz an. (Si ist 10G u. ist GaAs 80G)
2) Eigentum der hohen Temperatur, normale Arbeit an 300℃, sehr passend für Luftfahrt-, Militär- und andere Umwelt der hohen Temperatur.
3) Der Elektronantrieb hat hohe Sättigungsgeschwindigkeit, niedrige Dielektrizitätskonstante und gute Wärmeleitfähigkeit.
4) Säure- und Alkaliwiderstand, Korrosionsbeständigkeit, kann in der rauen Umwelt verwendet werden.
5) Hochspannungseigenschaften, Schlagzähigkeit, hohe Zuverlässigkeit.
6) Große Energie, die Telekommunikationsgeräte ist sehr eifrig.
Hauptverwendung von GaN:
1) lichtemittierende Dioden, LED
2) Feldeffekttransistoren, FET
3) Laserdioden, LD
Andere relaterd 4INCH GaN Template Spezifikation
GaN-/al ₂ O ₃ Substrate (4") 4inch | |||
Einzelteil | UNO-lackiert | N-artig |
Hoch-lackiert N-artig |
Größe (Millimeter) | Φ100.0±0.5 (4") | ||
Substrat-Struktur | GaN auf Saphir (0001) | ||
SurfaceFinished | (Standard: SSP-Wahl: DSP) | ||
Stärke (μm) | 4.5±0.5; 20±2; Besonders angefertigt | ||
Leitungs-Art | UNO-lackiert | N-artig | Hoch-lackiertes N-artiges |
Widerstandskraft (Ω·cm) (300K) | ≤0.5 | ≤0.05 | ≤0.01 |
GaN Thickness Uniformity |
≤±10% (4") | ||
Versetzungsdichte (cm2) |
≤5×108 | ||
Verwendbare Fläche | >90% | ||
Paket | Verpackt in einer Reinraumumwelt der Klasse 100. |
Kristallstruktur |
Wurtzit |
Gitterkonstante (Å) | a=3.112, c=4.982 |
Leitungsbandart | Direkte Bandlücke |
Dichte (g/cm3) | 3,23 |
Oberflächenmicrohardness (Knoop-Test) | 800 |
Schmelzpunkt (℃) | 2750 (Stange 10-100 im N2) |
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 320 |
Bandlückeenergie (eV) | 6,28 |
Elektronenbeweglichkeit (V·s/cm2) | 1100 |
Elektrisches Zusammenbruchfeld (MV/cm) | 11,7 |