Was sind TTV, Bow und Warp von Siliziumwafer?

Die Parameter der Siliziumwaferoberfläche, Bogen, Warp und TTV, sind entscheidende Faktoren, die bei der Chipherstellung berücksichtigt werden müssen.Diese drei Parameter spiegeln zusammen die Flachheit und Dicke Einheitlichkeit der Siliziumwafer, die sich direkt auf viele Schlüsselschritte im Chipherstellungsprozess auswirken.

Was ist TTV (Total Thickness Variation)?

TTV (Total Thickness Variation) ist der Unterschied zwischen der maximalen und der minimalen Dicke einer Siliziumwafer.Dieser Parameter dient als signifikanter Indikator für die Dicken-Einheitlichkeit der WaferBei Halbleiterprozessen muss die Dicke der Siliziumwafer über ihre gesamte Oberfläche hinweg sehr gleichmäßig sein.und die maximale Differenz berechnet wirdDiese Werte dienen letztlich als Grundlage für die Bestimmung der Qualität der Siliziumwafer.die TTV einer 4-Zoll-Siliziumwafer beträgt im Allgemeinen weniger als 2 Mikrometer, während es bei einem 6-Zoll-Silizium-Wafer typischerweise weniger als 3 Mikrometer ist.